鉬片低合金鋼中的鉬含量不大于1%，但這方面的消費卻占鉬總消費量的50%左右。鉬片不銹鋼中加入鉬，能改善鋼的耐腐蝕性。在鑄鐵中加入鉬，能提高鐵的強度和耐磨性能。含鉬18%的鎳基超合金具有熔點高、密度低和熱脹系數小等特性，用于制造航空和航天的各種高溫部件。金屬鉬在電子管、晶體管和整流器等電子器件方面得到廣泛應用。（鉬片）
氧化鉬和鉬酸鹽是化學和石油工業中的優良催化劑。二硫化鉬是一種重要的潤滑劑，用于航天和機械工業部門。除此之外，二硫化鉬因其獨特的抗硫性質，可以在一定條件下催化一氧化碳加氫制取醇類物質，是很有前景的C1化學催化劑。鉬是植物所B需的微量元素之一，在農業上用作微量元素化肥。
鉬在電子行業有可能取代石墨烯：美國加州納米技術研究院(簡稱CNSI)成功使用MoS2(輝鉬，二硫化鉬)制造出了輝鉬基柔性微處理芯片，這個MoS2為基礎的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小，功耗J低，輝鉬制成的晶體管在待機情況下的功耗為硅晶體管的十萬分之一，而且比同等尺寸的石墨烯電路更加廉價!而Z大的變化是其電路有很強的柔性，J薄，可以附著在人體皮膚之上。
2011年瑞士聯邦理工學院洛桑分校(EPFL)科學家制造出全球D一個輝鉬礦微晶片(上面有更小且更節能的電晶體)輝鉬是未來取代硅基芯片競爭者!領導研究的安德拉斯·基什教授表示，輝鉬是良好的下一代半導體材料，在制造超小型晶體管、發光二J管和太陽能電池方面具有很廣闊的前景秀，而這次美國加州納米技術研究院制成的輝鉬基柔性微處理芯片未來前景將更加廣泛。
同硅和石墨烯相比，輝鉬的優勢之一是體積更小，輝鉬單分子層是二維的，而硅是一種三維材料。在一張0.65納米厚的輝鉬薄膜上，電子運動和在兩納米厚的硅薄膜上一樣容易，輝鉬礦是可以被加工到只有3 個原子厚的!
輝鉬所具有的機械特性也使得它受到關注，有可能成為一種用于彈性電子裝置(例如Z近出現在彈性薄層晶片設計中的那種)中的材料。 可以用在制造可卷曲的電腦或是能夠貼在皮膚上的裝置。甚至可以植入人體。（鉬片）
備案
